Unterschiede zwischen Faserlaser-Markierungsmaschinen und UV-Laser-Markierungsmaschinen
2025/09/09
Zu den derzeit am häufigsten verwendeten Laserbeschriftungsmaschinen auf dem Markt gehören Faserlaserbeschriftungsmaschinen, UV-Laserbeschriftungsmaschinen und CO2-Laserbeschriftungsmaschinen. Diese drei Maschinentypen decken nahezu alle Arten von Produktmarkierungs- und Verpackungsanwendungen ab und sind damit die gängigsten Lasermarkierungsgeräte.
Aufgrund unterschiedlicher Einsatzgebiete, Grundkomponenten und Verarbeitungsprinzipien variieren auch die Preise dieser Modelle. Hier sind die wichtigsten Unterschiede zwischen Faserlaser-Markierungsmaschinen und UV-Laser-Markierungsmaschinen:
1. Laser und Prinzip
UV-Laserbeschriftungsmaschine:
– Verwendet einen 355-nm-UV-Laser.
– Entwickelt unter Verwendung der Intracavity-Frequenzverdopplungstechnologie dritter Ordnung.
– Im Vergleich zu Infrarotlasern fokussiert das 355-UV-Licht auf einen viel kleineren Punkt, wodurch die mechanische Verformung von Materialien bei minimalen thermischen Auswirkungen während der Verarbeitung deutlich reduziert wird.
Faserlaser-Markierungsmaschine:
– Verwendet eine Wellenlänge von 1064 nm.
- Generell gilt: Je kürzer die Wellenlänge, desto kleiner der Laserpunkt, desto höher die Präzision, desto kleiner die Wärmeeinflusszone bei der Bearbeitung und desto feiner der Bearbeitungseffekt.
Im Gegensatz zu CO2-Lasermarkierungsmaschinen und Faserlasermarkierungsmaschinen, die physikalische Markierungsmethoden verwenden, verwenden UV-Lasermarkierungsmaschinen eine chemische Verarbeitungsmethode, hauptsächlich durch photochemische Reaktionen. Der Unterschied zwischen diesen beiden Bearbeitungsmethoden besteht darin, dass die physikalische Laserbearbeitung hauptsächlich an der Oberfläche von Produkten und Materialien wirkt, während die chemische Laserbearbeitung in das Material des Produkts eindringt.
2. Vorteile von UV-Laserbeschriftungsmaschinen gegenüber Faserlaserbeschriftungsmaschinen
- Wellenlänge: UV-Laser haben eine kürzere Wellenlänge als sichtbares Licht und sind daher für das bloße Auge unsichtbar. Obwohl diese kurzen Wellenlängen unsichtbar sind, ermöglichen sie UV-Lasern eine präzisere Fokussierung und erzeugen extrem feine Schaltkreismerkmale bei gleichzeitig hervorragender Positionsgenauigkeit.
– Materialeignung: Die im UV-Licht vorhandenen hochenergetischen Photonen senken nicht nur die Temperatur des Werkstücks, sondern ermöglichen auch den Einsatz von UV-Lasern auf großen Leiterplattenbaugruppen, von Standardmaterialien wie FR4 über Hochfrequenz-Keramikverbundwerkstoffe bis hin zu flexiblen Leiterplattenmaterialien wie Polyimid. UV-Laser (Nd:YAG, Wellenlänge 355 nm) haben eine gleichmäßige Absorptionsrate bei drei gängigen PCB-Materialien.
– Hohe Absorptionsfähigkeit: UV-Laser zeigen eine hohe Absorptionsfähigkeit bei der Anwendung auf Harzen und Kupfer und eine ausreichende Absorptionsfähigkeit bei der Bearbeitung von Glas. Während nur teure Excimer-Laser (Wellenlänge 248 nm) eine vollständige Absorption dieser Primärmaterialien erreichen können, sind UV-Laser die beste Wahl für verschiedene PCB-Materialien, die in vielen industriellen Anwendungen verwendet werden, von der einfachen Leiterplattenproduktion bis hin zu High-End-Prozessen mit eingebetteten Chips und anderen fortschrittlichen Technologien.
– Direktes computergestütztes System: Das computergestützte System von UV-Laserbeschriftungsmaschinen verarbeitet Leiterplatten direkt anhand computergestützter Designdaten und eliminiert so Zwischenschritte im Leiterplattenherstellungsprozess. In Kombination mit der präzisen Fokussierungsfähigkeit von UV-Licht ermöglichen UV-Lasersysteme maßgeschneiderte Lösungen und wiederholbare Positionierungen. Eine genaue Positionierung ist auch in der Schaltungsindustrie eine notwendige Voraussetzung.
